Produktbeskrivning
Sputtering är en beprövad teknik som kan avsätta tunna filmer från en mängd olika material på olika substratformer och storlekar.
Processen med sputtermål är repeterbar och kan skalas upp från små forsknings- och utvecklingsprojekt. Processen med sputter
mål kan anpassas till produktionspartier som involverar medelstora till stora substratytor. Den kemiska reaktionen kan inträffa på målet
yta, under flygning eller på substratet beroende på processparametrarna. De många parametrarna gör sputterdeponering till en komplex process men tillåter experter en stor grad av kontroll över områdets tillväxt och mikrostruktur.
Tillämpningar av Sputtering Targets
Sputtering-mål används för filmavsättning. Avsättningen som görs av sputtermål är en metod för att avsätta tunna filmer genom sputtering som involverar erodering av material från en "mål"källa på ett "substrat" såsom en kiselskiva.
Halvledarförstoftningsmål används för att etsa målet. Sputteretsning väljs i de fall där en hög grad av etsningsanisotropi behövs och selektivitet inte är ett problem. Sputtermål används också för analys genom att etsa bort målmaterialet.
|
Punkt: |
LiCoO2-sprutmål |
|
Renhet: |
99.90% |
|
Storlek: |
anpassade |
|
Form: |
rund eller rektangulär |
|
Teknologi: |
HK |
|
Ansökan: |
pvd-beläggningsindustrin |
|
Förpackning: |
vakuumförpackning, kartong eller trälåda utanför |
Populära Taggar: litiumkoboltat (licoo2) sputtering target, Kina litium cobaltate (licoo2) sputtering target leverantörer, fabrik
